新電子科技雜誌, 九月
| 商品描述 | 新電子科技雜誌, 九月：※新電子科技雜誌簡介新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握 |
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內容簡介
內容簡介 封面故事3D封裝應援HPC人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute)，晶片內的資料傳輸不只降低延遲，功耗也能大幅降低。3DIC的市場高速發展，EDA工具供應商已經提早布局，提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程，積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital Twin)技術，在晶片完成設計之後，透過分析虛擬世界中的晶片，確保設計可行，再投入實體晶片的生產。透過平台管理設計工具，有助於IC設計廠商全面考量3DIC的設計需求，也能降低3D封裝的門檻。
產品目錄
產品目錄 雜誌目錄■主題探索先進封裝滿足效能需求 3DIC擘畫AI高速運算未來平台整合IC設計 封裝流程 EDA工具力降3DIC研發門檻可靠度分析 設備解方助攻 3D封裝技術挑戰過關斬將材料熱分析重中之重 精熟熱特性強固先進封裝實現IC設計資料同步 數位主線串連封裝協同設計SoC進入快速創新時代 3DIC顛多物理共同模擬成就3DIC■技術解密卷積神經網路系列(2) 深度訓練提升CNN網路精度3D NAND邁向千層堆疊 imec超前布署改良型結構準確充放電特性分析 模擬量測有效提升電池壽命高速網路支援大數據傳輸 光通訊技術奔向800Gbps 影像感測更準確 eHDR完美進化機器視覺精度車用資安軟體 漏洞管理襄助 車聯網安全挑戰有解多重感測器監測運動數據 手足車滿足居家復健需求■市場透視本土產業鏈建構夯 低軌道衛星通訊卡位太空財雙軸轉型議題正夯 OT虛擬化風潮浮上檯面產業鏈火力全開 台灣電動巴士國家隊軟硬通吃逐步攻克量產瓶頸 Micro LED搶攻中小尺寸應用企業積極部署算力優勢 異質運算 開放生態助AI實力數位轉型需求水漲船高 IIoT疫後大規模普及 升級
商品規格
| 商品名 / | 新電子科技雜誌, 九月 |
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| 簡介 / | 新電子科技雜誌, 九月：※新電子科技雜誌簡介新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握 |
| 誠品26碼 / | 2680105295099 |
| 注音版 / | 否 |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 語言 / | 1:中文 繁體 |
| 級別 / | N:無 |
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