5G與高速電路板
| 作者 | 白蓉生 |
|---|---|
| 出版社 | 全華圖書股份有限公司 |
| 商品描述 | 5G與高速電路板：第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的，5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外，其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所 |
內容簡介
內容簡介 第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的，5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外，其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所能比擬。
產品目錄
產品目錄 第一章：現行高速厚大板的全新面貌第二章：5G無線通訊與快速進步的軟板材料第三章：不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔第四章：銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移第五章：5G電路板設計板材與製程的應變第六章：5G到來與雲端運算的興盛第七章：5G到來與光通訊的興起第八章：5G與宏基站天線模組的碳氫板第九章：5G無線通訊的PAM4與PIM第十章：5G行動通訊新術語的說明第十一章：iPhone7拆解及切片細說第十二章：劃時代的iPhone7與InFO第十三章：iPhone12的拆解與細說第十四章：iPhone13的拆解與細說第十五章：5G電路板與載板失效分析之1第十六章：5G電路板與載板失效分析之2第十七章：5G車板規範與自駕車附錄：訊號完整性
商品規格
| 書名 / | 5G與高速電路板 |
|---|---|
| 作者 / | 白蓉生 |
| 簡介 / | 5G與高速電路板：第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的，5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外，其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所 |
| 出版社 / | 全華圖書股份有限公司 |
| ISBN13 / | 9789869919258 |
| ISBN10 / | |
| EAN / | 9789869919258 |
| 誠品26碼 / | 2682512531005 |
| 頁數 / | 458 |
| 裝訂 / | S:軟精裝 |
| 語言 / | 1:中文 繁體 |
| 尺寸 / | 26x19x2.1 |
| 級別 / | N:無 |
最佳賣點
最佳賣點 : 1.本書除對5G終端用最大量的手機高難度技術深入探討外，也對5G雲端資料中心與基站用的HLC厚大板，與精密軟板以及高速板材另加著墨。
2.加入與終端手機板完全不同雲端技術的許多資料，如此才不致對5G高速傳輸有所偏頗。