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高密度電路板技術與應用

內容簡介

內容簡介 本書雖預設讀者已有基本電路板認知，內容多採專有名詞帶過，但為了讓讀者易懂，範例解說會以簡單易懂的比喻說明。本書共有十五個章節，內容涵蓋HDI板的基本概念、製程、品管等實務經驗，搭配豐富的圖例及表格可讓讀者更清楚其整體架構。本書適用於電路板相關從業人員使用。

作者介紹

作者介紹 ■作者簡介林定皓

產品目錄

產品目錄 第1章 高密度電路板概說1.1 高密度電路板的沿革1.2 電子產業的進程1.3 何謂高密度電路板（HDI Board）1.4 為何需要高密度電路板1.5 HDI板發展與應用- 產品密度造就電路板變革1.6 互連的趨勢1.7 HDI多層板的舞台1.8 HDI的機會與驅動力1.9 HDI執行的障礙1.10 HDI的工作程序1.11 HDI的技術基礎1.12 開始使用HDI技術第2章 微孔與高密度應用2.1 前言2.2 電路板結構形式的改變2.3 微孔技術的濫觴2.4 HDI板應用概述2.5 HDI板市場概述第3章 HDI板規範與設計參考資料3.1 簡述3.2 設計先進的HDI板3.3 HDI板基本結構與設計規範3.4 HDI板設計的一般程序3.5 實體CAD作業3.6 HDI板製造、組裝與測試資料產出第4章 理解HDI板的結構特性4.1 典型HDI板結構趨勢4.2 高密度電路板的立體連接4.3 電路板組裝與HDI板的關係第5章 HDI板用的材料5.1 簡述5.2 樹脂5.3 強化材料、可雷射加工材料與傳統玻璃纖維5.4 其它強化處理5.5 無強化材料5.6 銅皮5.7 介電質特性5.8 分配電容的材料第6章 HDI板製程概述6.1 HDI板的過去6.2 一般性HDI板增層技術6.3 HDI板製造的基礎6.4 HDI成孔技術概述6.5 知名的HDI板製作技術6.6 一般性HDI板製作技術分析6.7 新一代HDI製程第7章 小孔形成技術7.1 簡述7.2 技術的驅動力7.3 機械微孔製作7.4 雷射成孔7.5 其他成孔技術探討7.6 小孔加工品質探討第8章 除膠渣與金屬化技術綜觀8.1 概述8.2 電漿除膠渣技術8.3 鹼性高錳酸鹽製程8.4 化學銅與直接電鍍8.5 半加成製程（SAP）第9章 細線路影像與蝕刻技術9.1 前言9.2 特殊銅皮9.3 影像製程的前處理9.4 曝光與對位概述9.5 曝光作業的雜項解說9.6 顯影9.7 綠漆開口（SRO） 技術9.8 蝕刻作業9.9 鹼性蝕刻9.10 氯化銅蝕刻9.11 以削銅提昇細線路製作能力9.12 內埋線路製作第10章 HDI板層間導通處理與銅電鍍10.1 概述10.2 HDI小孔結構製作與處理方法10.3 銅電鍍10.4 電鍍理論簡述10.5 盲埋孔堆疊埋孔充填處理10.6 盲孔堆疊結構10.7 孔墊結合的趨勢第11章 金屬表面處理11.1 簡述11.2 有機保焊膜（OSP-Organic Solderability Preservative）11.3 化鎳浸金（ENIG）11.4 化學鎳 化學鈀 浸金（ENEPIG）11.5 浸銀11.6 浸錫11.7 選擇性化學鎳- 浸金11.8 噴錫（Hot Air Leveling）11.9 微焊錫凸塊製作11.10 微銅柱凸塊製作第12章 HDI電測與檢驗12.1 簡述12.2 電氣測試的驅動力12.3 測試成本的考量12.4 電氣測試究竟發現了什麼？12.5 何時有電氣測試需求？12.6 電氣測試的前三大考慮因素12.7 HDI板的電氣測試需求12.8 HDI產業的幾種可用方案12.9 電氣測試技術綜觀第13章 品質、允收與信賴度挑戰13.1 概述13.2 品質與信賴度的指標13.3 信賴度的描述13.4 信賴度的測試13.5 HDI板的信賴度表現13.6 HDI板成品檢查13.7 標準與參考規範13.8 品質管制13.9 HDI的製作能力認證第14章 內埋元件技術14.1 簡述14.2 內埋元件載板14.3 內埋元件技術的檢討14.4 被動元件材料與製程14.5 主動IC元件製造14.6 知名3D內埋主動元件的發展14.7 內埋技術性能表現與運用第15章 先進構裝與系統構裝15.1 簡述15.2 構裝名稱整理15.3 3D構裝15.4 HDI板組裝參考文獻

商品規格

最佳賣點

最佳賣點 : 1.沒有艱深的理論，以深入淺出的描述貫穿全書
2.作者以發展、設計、技術、狀況等不同層面陳述概念
3.作者以實務經驗循序介紹，以助讀者深入理解HDI板技術