電路板製造與應用問題改善指南 | 誠品線上

電路板製造與應用問題改善指南

內容簡介

內容簡介 本書以前人解決問題的經驗編寫而成，內容涵蓋故障判讀、恰當切片、簡要製程介紹、常見缺點與解決方法解析，並針對不同技術可能發生的問題，適當編入相關議題，並盡量達到與實際作業相符，方便讀者閱讀比對，本書適用於電路板相關從業人員使用。

作者介紹

作者介紹 ■作者簡介林定皓

產品目錄

產品目錄 第一章 進入問題判讀-（找出真相的基礎）1.1 前言1.2 電路板問題判讀的時機1.3一般目視比較看不見的電路板缺點1.4 故障、缺點判讀與技術責任的釐清1.5 何謂〝四段式判讀〞1.6 留意用對分析方法1.7 方便使用的可攜式光學小工具1.8 小結第二章 切片篇-（製程與品質管控的利器）2.1電路板切片製作概述2.2垂直切、水平切與觀察法2.2.1垂直切法2.2.2 水平切法2.2.3切片的修正2.3切片的製作程序2.3.1取樣 （Sampling）2.3.2灌膠固定 （Resin Encapsulation）2.3.3切片研磨（Grinding）2.3.4細部拋光（Polish）2.3.5適當的清潔（Cleaning）2.3.6適量的微蝕（Micro-etch）2.3.7攝影（Photography）2.3.8 良好的觀測精準度2.4如何判讀電路板切片或影像資料2.4.1如何判讀切片的現象2.4.2如何釐清缺點的來源與歸屬2.5 典型的缺點切片2.5.1典型的通盲孔缺點現象切片:2.5.2典型受熱應力後的孔切片: （一般為每循環288℃ 10sec秒試驗）2.5.3典型的不灌膠樣本2.6小結第三章 工具底片篇-（影像的提供者，線路的母親）3.1 應用的背景3.2 重要的影響變數3.3 底片的製作與處理3.4 底片的結構3.4.1 鹵化銀底片3.4.2 偶氮底片3.5 底片的品質3.6 底片與製程的定義說明3.7 底片尺寸的穩定性3.8 問題研討問題3.1棕片翻製全面線寬變細問題3.2棕片四周邊緣局部線寬變細問題3.3棕片其全面或局部解析度不佳問題3.4棕片影像上出現針孔或破洞等瑕疵問題3.5底片發生變形走樣問題3.6底片透明度不足或出現混濁問題問題3.7棕片或黑片遮光不良造成線寬變異問題3.8 底片保護膜壓膜氣泡皺摺3.9 小結第四章 基材篇-（信賴度的根本，電路板的基礎）4.1 材料的基本架構4.2 樹脂系統4.3強化材料系統4.4 金屬箔4.5 問題研討問題4.1基板在製程中尺寸安定性不良問題4.2板面出現微小凹陷或板內發現空洞、異物問題4.3板材內出現白點（Measling）或白斑（Crazing）問題4.4基材銅面上常出現的各種缺失第五章 內層製程篇-（良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣）5.1 多層板的基本架構5.2問題研討問題5.1內層板尺寸安定性不良，造成偏環與破環等對位問題問題5.2內層薄基板在輸送帶上被捲入滾輪而受損問題5.3 兩面配合度不良問題5.4底板異物問題5.5底板凹陷問題5.6底板氣泡問題5.7線路刮傷問題5.8內層線細問題5.9間距不足問題5.10底片刮軋傷短路銅渣問題5.11靶位不全問題5.12滲透斷路問題5.13壓膜D F下異物問題5.14短路（漏光）問題5.15曝光異物 線路針孔問題5.16 短路（撕膜不全）問題5.17 短路（乾膜回沾）第六章 壓板製程篇-（前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生）6.1 應用的背景6.2 重要的影響變數6.2.1 銅面的粗化6.2.2 加膠片固定6.2.3 熱壓填膠6.3 問題研討問題6.1黑棕氧化層表面不均勻問題6.2多層板黑棕化介面發生爆板分層問題6.3非黑棕化介面分層問題6.4壓合後板面出現板彎（Bow）與板翹（Twist）問題6.5多層板壓合後出現位偏對位不良現象問題6.6壓合後板中出現空氣空洞或水氣空洞問題6.7壓合板厚度不均中央厚四周薄問題6.8白角白邊問題6.9多層板壓合後一邊厚一邊薄問題6.10多層板厚度不均太厚或太薄問題6.11壓合後內層圖案印到外層銅面上問題6.12壓合後外層銅面出現凹點、凹陷、膠點問題6.13板內異物問題6.14片狀氣泡問題6.15銅皮皺折問題6.16板面白點 織紋顯露 缺膠（Resin Starvation）問題6.17樹脂內縮（Resin-Recession）問題6.18 薄板壓合邊緣空泡問題6.19 過蝕導致層分離第七章 鑽孔製程篇-（條條大道通羅馬，層間通路的來源）7.1應用的背景7.2 鑽針各部位的名稱與功能7.3 重要的影響變數7.4 問題研討問題7.1孔位偏移、對位不準問題7.2孔徑失真、真圓度不足、孔變形問題7.3孔壁膠渣過多問題7.4孔內玻纖突出問題7.5內層孔環之釘頭（Nail Heading）過度問題7.6孔口孔緣白圈、孔緣銅屑、基材分離問題7.7孔壁粗糙、殘屑殘渣問題7.8燈芯效應（Wicking）問題7.9鑽針容易斷裂問題7.10粉紅圈問題7.11孔大第八章 雷射鑽孔篇-（層間的捷徑、小孔的未來）8.1 應用的背景8.2 加工的模式8.3 雷射加工的設備8.4 問題研討問題8.1開銅窗加工法孔位與底墊對位不佳問題8.2盲孔孔型不良問題8.3孔底膠渣與孔壁碳渣的清除不足問題8.4 雷射孔底斷路分離問題8.5 雷射孔形異常問題8.6 雷射孔層偏問題8.7其他二氧化碳雷射與銅窗的成孔問題第九章 除膠渣與PTH製程篇-（整地建屋重在基礎）9.1應用的背景9.2重要的處理技術9.2.1 除膠渣及樹脂粗化處理9.2.2金屬（通孔）化製程9.2.3整孔與微蝕9.2.4 活化及速化9.2.5 化學銅9.2.6 直接電鍍製程9.3 問題研討9.3.1 除膠渣製程（高錳酸鉀法-Potassium Permanganate）問題9.1膠渣（Smear）殘留問題9.2過度除膠渣，造成孔壁過粗問題9.3刷磨銅瘤9.3.2 PTH製程問題9.4整孔清潔劑帶出泡沫太多帶入下游槽液問題9.5微蝕液（Micro-Etch）速率太慢問題9.6硫酸 雙氧水系之蝕速太快及液溫上升問題9.7微蝕後板面發生條紋或微蝕不足9.3.3 活化與（Activating、Catalyze）及速化（Acceleration）問題9.8鈀槽液變成透明澄清，在槽底形成黑色沈澱問題9.9由於活化不良造成孔壁破洞問題9.10孔壁分離或拉離附著力不佳 （Pull Away）9.3.4 化學銅槽的操作與維護問題9.11槽液不安定容易在板子以外區域沈積問題9.12沈積速率緩慢有暗色銅出現問題9.13玻璃束上出現破洞問題9.14反回蝕楔型缺口（Wedge Void）問題9.15鍍銅空心瘤問題9.16內環銅箔微裂問題9.17吹孔（Blow Hole）問題9.18化學銅或電鍍銅後鍍層表面粗糙問題9.19背光不良 點狀孔破 環形孔破（Ring Void）問題9.20 雷射孔底分離9.3.5 黑影製程（SHADOW® Process）問題9.21鍍通孔一銅孔破（Voids）問題9.22 黑影的Wedge Voids問題9.23 內部連接不良問題問題9.24軟板、軟硬板孔壁嚴重凹陷 孔壁剝離問題9.25軟硬板孔壁毛邊第十章 鍍通盲孔製程篇-（穩定導通的基礎、電性表現的根本）10.1應用的背景10.2電鍍的原理10.3 電鍍銅的設備10.4 電鍍掛架及電極配置10.5 槽液的管理10.6 不同的電鍍方法10.7 問題研討問題10.1各鍍銅層間附著力不良問題10.2線路電鍍出現局部漏鍍與階梯鍍問題10.3全板面鍍銅之厚度分佈不均問題10.4線路電鍍正反兩板面厚度不均問題10.5通孔銅壁出現破洞問題10.6鍍銅層燒焦問題10.7鍍銅層表面長瘤（尤以孔口最易出現銅瘤）問題10.8鍍銅層出現凹點問題10.9鍍層出現條紋狀問題10.10鍍層脆裂（Brittle Copper Plating）問題10.11轉角斷裂 墊圈浮離問題10.12鍍層晶格結構過大問題10.13無機物污染問題10.14添加劑消耗過快問題10.15孔銅與內層銅分離問題10.16孔內蝕刻斷路問題10.17銅狗骨頭（Dog Bone）問題10.18孔邊銅結 毛邊銅結問題問題10.19雙打雷射包孔問題10.20包銅與斷銅的差異第十一章 乾膜光阻製程篇-（精細外型、線路圖像的主導者）11.1應用的背景11.2 製程的考慮11.3 問題研討問題11.1顯影後銅面上留有殘膜（Scum）問題11.2蓋孔（Tenting）效果不良問題11.3顯影時乾膜受損或發現乾膜浮起邊緣不齊問題11.4蝕刻時阻劑遭到破壞或浮起問題11.5線路電鍍發生滲鍍阻劑邊緣浮起問題11.6剝膜後發現銅面上尚留有殘渣問題11.7電鍍線路缺口、斷路問題11.8階梯線路與線路漸縮問題11.9基材刮傷乾膜問題11.10線路短路問題11.11線路邊緣突出或短路問題11.12區塊性短路第十二章 蝕刻製程篇-（通路的選擇者，線路的主要製作方法）12.1應用的背景12.2蝕刻的原理12.3問題研討（已在內層蝕刻討論過的類似問題不在此重複）問題12.1板子兩面蝕刻效果差異明顯問題12.2板面蝕刻某些區域尚留有殘銅問題12.3蝕刻發生嚴重側蝕過蝕（Undercut or Over etching）問題12.4輸送帶中前進的板子呈現斜走現象問題12.5銅蝕刻製程速度變慢問題12.6鹼性蝕刻液過度結晶問題12.7鹼性蝕刻效率太差，儲槽底部有鹽類沈積問題12.8連續蝕刻時蝕刻速率下降，停機一會又能恢復蝕速問題12.9線細與過蝕問題12.10短路問題12.11線路破損第十三章 文字、綠漆網印刷篇-（留下地標覆蓋線路作業）13.1應用的背景13.2 絲網印刷的原理與程序13.2.1 製版13.2.2 印刷作業13.3 問題研討（本章內容以印刷非曝光材料為討論主體）問題13.1綠漆沾墊問題13.2印刷跳印漏印（Skips）問題13.3印刷對準性不佳（Poor Registration）問題13.4印刷文字脫落（Legend Peeling）問題13.5印刷時板面出現黏網現象問題13.6下墨量不足，引起影像斷續不清的現象問題13.7印刷影像邊緣滲出之陰影或鬼影問題13.8附著板面的油墨量太多問題13.9已印油墨出現氣泡或附著不良問題13.10線路邊緣呈現鋸齒狀問題13.11塞孔氣泡問題13.12半塞孔內銅薄問題13.13 線路轉印（疊痕）第十四章 綠漆製程篇-（線路的外衣，組裝的防護罩）14.1應用的背景14.2 止焊漆的塗佈製程14.3 問題研討（有關絲網印刷議題，前章討論過的本章不再重複）問題14.1綠漆不均勻問題14.2烘烤後乾燥情形不良問題14.3曝光時綠漆黏底片問題14.4去墨區出現顯影不良問題14.5 綠漆沾墊或進孔問題14.6影像區發生顯影過度問題14.7綠漆硬化不足（通常在組裝時才會發現，如：錫珠、錫網等）問題14.8綠漆耐濕氣之絕緣電阻值不足問題14.9線路漏銅問題14.10噴錫後綠漆脫皮問題14.11 PAD沾S M問題14.12 S M 氣泡、空泡浮離第十五章 表面金屬處理篇-（金屬的外衣，電子組裝的基礎）15.1 應用的背景15.2 各式印刷電路板金屬表面處理15.2.1 打線與端子用金屬處理15.2.2 端子連結與凸塊處理的金屬表面處理15.3無鉛焊接對於金屬處理的影響15.4 問題研討（類似鍍槽的問題只進行一次探討）15.4.1 胺基磺酸鎳問題問題15.1胺基磺酸鎳鍍層粗糙或邊緣長出樹枝問題15.2 鍍鎳層呈現燒焦現象問題15.3鍍鎳層出現凹點（Pits）問題15.4鍍鎳附著力很差自銅面浮起問題15.5鍍鎳之分佈力（Throwing Power）太低問題15.6陰極效率低沈積速率慢問題15.7陽極效率太低問題15.8鍍鎳層出現脆化現象15.4.2 硫酸鎳鍍鎳製程（俗稱Watts製程）問題15.9鍍鎳表面粗糙或長樹枝（Treeing）問題15.10低電流區域鍍層昏暗15.4.3 鍍硬金問題15.11金手指鍍金層硬度降低問題15.12鍍金層硬度增高問題15.13鍍金之陰極效率不足問題15.14鍍金表面粗糙問題15.15鍍金層內應力太高問題15.16鍍金滲鍍問題15.17金手指粗糙結塊問題15.18金手指沾錫問題15.19 金手指沾綠漆問題15.20金手指沾印字油墨、綠漆問題15.21金手指不規則問題15.22金面凹陷問題15.23 金手指露銅15.4.4 鍍軟金（打線用金層）問題15.24金層本身之間出現浮離問題15.25未能通過打金線拉力試驗問題15.26電流效率太低（指陰極效率）問題15.27鍍金層疏孔（Poros）太多底鎳易鏽15.4.5 化學鎳金製程問題15.28 電鍍鎳層結構不良問題15.29電鍍液異常分解問題15.30 化鎳槽液混濁不清問題15.31鎳析出速度過快問題15.32 鎳析出速度過慢問題15.33化鎳金之鍍面粗糙問題15.34 P. T.H孔上金問題15.35綠漆白化的問題問題15.36 金面色差問題15.37鎳金表面出現針孔問題15.38化鎳浸金所出現架橋（常出現在密集SMT焊墊間的板材上）問題15.39焊接掉零件的黑焊墊（Black Pad）問題問題15.40 剝鎳（金）問題15.41化鎳金漏鍍或跳鍍（Skip）---SMT Pad 或金手指應該上化鎳問題15.42 滲鎳、化金綠漆浮離、底銅側蝕問題15.43 露鎳問題15.44線路沾金、散鍍（Stray）---防焊綠漆上有鎳金沾黏附著問題15.45板面白霧---金手指上化鎳金有白霧情形問題15.46化金後金面變雙色問題15.47鎳金厚度正常，化金後金面偏棕、紅、灰問題15.48化金後金面色差並發現鎳厚度不足有鎳粗現象問題15.49孔邊及大銅面均跳鍍問題15.50 浸金孔內漏銅15.4.6 其他最終金屬表面處理問題15.51孔小問題15.52沾膠問題15.53 OSP膜面色差問題15.54 OSP表面不良問題15.55 OSP賈凡尼效應問題15.56浸銀浸錫板氧化問題15.57綠漆入孔導致孔內露銅、表面處理不良第十六章 切外形製程篇-（大功告成）16.1 應用的背景16.2成型處理16.3 銑刀的使用16.4整體切割品質與能力的評估16.5其它成型與外型處理技術16.6問題研討問題16.1外形尺寸超出公差問題16.2板邊出現白斑（Crazing）問題16.3切外形後板邊粗糙（Rough Edges）問題16.4碎屑（Craking Dust）16.6.1 切斜邊製程問題16.5銅箔邊緣浮起問題16.6斜邊粗糙，有時形成鐘形切口16.6.2 刻槽製程（V-cut）問題16.7 V型刻槽上下未對齊、深度不一致參考文獻

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最佳賣點

最佳賣點 : 1.電路板製程多元，隨時有不同狀況，藉由前人解決的經驗，作為培育新人員的基礎資料。
2.針對不同導入技術可能出現的問題，本書以適當篇幅寫入相關議題，採用圖文解說，閱讀本書時，能與實際狀況有契合感。
3.製程問題會涉及的因素包括：物料、設備、工具、製程及人員習慣等，本書盡可能將對策與解釋逐項列出。