電路板組裝技術與應用
| 作者 | 林定皓 |
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| 出版社 | 全華圖書股份有限公司 |
| 商品描述 | 電路板組裝技術與應用：本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品 |
內容簡介
內容簡介 本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。作者除了引用美國IPC協會出版的相關資料，並提供相關圖例與表格資料，對不同技術、議題都有詳盡描述與整理，有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。
作者介紹
作者介紹 ■作者簡介林定皓
產品目錄
產品目錄 第一章 電子零件與組裝技術簡介1-1 前言1-2 電子零件家族1-3 電子零組件連結技術簡述1-4 電路板零件組裝技術的類型1-5 表面貼裝焊接技術1-6 表面貼裝與組裝技術的趨勢1-7 小結第二章 電路板的進料允收2-1 說明2-2 建立允收特性標準2-3 建立允收規格的共識2-4 測試線路的設計與利用2-5 電路板允收性的決定2-6 產品品質檢討團隊2-7 目視檢驗工作2-8 尺寸檢驗2-9 機械性檢驗2-10 電氣性檢驗2-11 環境測試2-12 總結2-13 電路板的測試規範及方法簡略整理2-14 電路板的一般相關規格整理第三章 電路板的最終金屬表面處理3-1 簡介3-2 有機保焊膜（OSP）3-3 無電化學鎳 浸金（ENIG）3-4 無電化學鎳 無電化學鈀 浸金（ENEPIG）3-5 浸銀3-6 浸錫3-7 最終金屬表面處理的歸類與成本比較3-8 小結第四章 焊料與焊接的原理4-0 焊料與焊接概述4-1 焊接的原理4-2 介金屬的影響4-3 組成元素對潤濕行為的影響4-4 焊接的微觀結構狀態4-5 小結第五章 焊接設計及可焊接性5-1 前言5-2 設計時的考慮5-3 採用的材料系統5-4 潤濕性與可焊接性5-5 可焊接性測試5-6 保持可焊接性的電鍍沈積5-7 融熔的焊料（以往含錫鉛）5-8 可焊接性與電鍍作業的關係5-9 利用清潔劑前處理來回復可焊接性5-10 小結第六章 焊接製程與設備6-1 綜合討論6-2 產業變革6-3 產品與製程的設計6-4 焊接作業6-5 焊錫填充的狹窄區域6-6 介金屬化合物與冶金學6-7 焊接技術6-8 回流焊爐焊接6-9 波焊6-10 蒸氣相（Vapor Phase）回流焊焊接6-11 雷射回流焊焊接6-12 熱壓棒（Hot Bar）焊接6-13 熱氣焊接6-14 超聲波焊接第七章 壓入適配連結7-1 簡介7-2 電路板的需求7-3 設備的基礎7-4 例行壓入作業7-5 壓入適配連結器的重工7-6 電路板設計與處理的細節第八章 助焊劑與錫膏應用8-1 前言8-2 焊接的助焊劑8-3 助焊反應如何發生？8-4 助焊劑的型式與焊接8-5 助焊劑的特性測試法8-6 回流焊用助焊劑的化學組成8-7 錫粉的選用與特質8-8 錫膏組成與製造8-9 錫膏的流變表現8-10 錫膏對流變性的要求8-11 錫膏成份對流變性的影響8-12 小結第九章 表面貼裝技術的應用9-1 錫膏材料9-2 常用的錫膏塗佈作業9-3 錫膏印刷製程所應考慮的因素9-4 打件作業9-5 回流焊作業9-6 焊點檢查9-7 清洗9-8 線路內測試（ICT）9-9 小結第十章 SMT回流焊作業常見的問題10-1 前言10-2 SMT回流焊作業前較常見的問題10-3 SMT回流焊中常出現的問題10-4 SMT回流焊後比較容易出現的問題10-5 小結第十一章 免洗組裝製程11-1 簡介11-2 免洗製程的定義11-3 執行免清潔製程11-4 免清潔產品信賴度11-5 免洗製程對電路板製造的衝擊11-6 免洗製程問題的改善第十二章 陣列構裝焊接12-1 選用錫膏的標準12-2 焊料凸塊及其挑戰12-3 接點凸塊產生空洞的問題12-4 小結第十三章 陣列構裝的組裝與重工13-1 陣列構裝組裝技術13-2 重工處理13-3 組裝與重工面臨的問題13-4 結論第十四章 回流焊曲線的最佳化14-1 與助焊劑反應的相關事項14-2 峰值溫度的影響14-3 回流焊加熱的重要性14-4 冷卻速率的影響14-5 各段控制的最佳化14-6 與傳統回流焊曲線的比較14-7 細節說明14-8 結論第十五章 導入無鉛焊接15-1 簡介15-2 鉛在焊錫接點中的角色15-3 消除或降低鉛使用15-4 無鉛組裝對實務面的影響15-5 執行無鉛製程對品質與信賴度的衝擊15-6 無鉛技術對電路板製造的影響15-7 無鉛焊料的金屬選擇15-8 無鉛焊料的特性15-9 無鉛成本影響與法令變遷15-10 小結第十六章 電路板組裝的允收16-1 了解客戶的需求16-2 一些業者常用的規範16-3 常見的檢驗與允收狀態16-4 電路板組裝重要保護事項16-5 電路板組裝硬體允收性思考16-6 零件安裝或置放需求16-7 貼裝劑的使用16-8 零件與電路板的可焊接性需求16-9 焊接的相關缺點16-10 電路板組裝基材狀態、清潔度及記號需求16-11 電路板組裝的塗裝16-12 無焊錫纏繞線到金屬杆上（線纏繞）16-13 電路板組裝修正第十七章 電路板的組裝信賴度17-1 信賴度的基礎17-2 電路板故障機構與它們的銜接性17-3 設計對信賴度的影響17-4 電路板製造與組裝對信賴度的衝擊17-5 材料選擇對信賴度的影響17-6 燒機測試、允收測試及加速信賴度測試17-7 總結附錄
商品規格
| 書名 / | 電路板組裝技術與應用 |
|---|---|
| 作者 / | 林定皓 |
| 簡介 / | 電路板組裝技術與應用：本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品 |
| 出版社 / | 全華圖書股份有限公司 |
| ISBN13 / | 9789864638994 |
| ISBN10 / | 9864638998 |
| EAN / | 9789864638994 |
| 誠品26碼 / | 2681665703000 |
| 頁數 / | 416 |
| 開數 / | 16K |
| 注音版 / | 否 |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 語言 / | 1:中文 繁體 |
| 級別 / | N:無 |
最佳賣點
最佳賣點 : 1.本書結合電路板特性及電子組裝的內容。
2.作者引用美國IPC協會出版的相關資料，其內容得以輔佐業者於工作上所遇到的相關問題。
3.內容含括相關圖利及表格資料，對不同技術、議題皆有詳盡的描述與整理。4.適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。