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電路板濕製程技術與應用

內容簡介

內容簡介 本書內容重點放在與金屬處理相關議題，電路板濕製程技術是電路板製造比重相當高的部分，涉及流體機械、化學、電化學、材料、冶金學等領域。就如筆者在技術彙編總論所提，製造技術涵蓋材料、設備、工具、製程、測量方法五大區塊，每個程序都需要技術搭配性，建議讀者可參考這種觀點閱讀，較容易有系統理解到技術整合性，本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。

作者介紹

作者介紹 ■作者簡介林定皓、藍國興

產品目錄

產品目錄 第零章 緣起0-1電路板使用的主要濕製程加工技術第一章 微蝕技術應用1.1 前言1.2 典型流程1.3 製程原理1.4 品質管制1.5 問題原因解析與改善對策1.6 應用探討1.7 結論第二章 銅蝕刻技術與應用2.1 前言2.2 製程現象說明2.3 重要的變數及特性2.4 酸性蝕刻的均勻度-關鍵表現考慮2.5 面對蝕刻比的挑戰2.6 蝕刻c劑綜觀2.7 鹼性蝕刻品質2.8 超細線路蝕刻2.9 超細線路所需蝕刻液重要因子2.10 蝕刻的製程與設備2.11 在影像轉移 蝕刻及蓋孔蝕刻的殘銅問題第三章 內層銅面固著粗化應用3.1 前言3.2 結合原理與製程3.3 棕化程序、作用及原理3.4 品質管制（含允收規格）3.5 問題原因解析與對策3.6 設備與自動化3.7 低咬蝕量或無咬蝕量之壓合及綠漆前處理3.8 小結第四章 電鍍作業的基本認識4.1電鍍的基礎4.2電鍍液主要配方與作用4.3 電鍍條件及其管理4.4電鍍常見缺陷第五章 鍍通孔及化學銅製程5.1 前言5.2 流程內容5.3 鍍通孔（Plated Through Hole）5.4 新開發化學銅製程：5.5 品質管制5.6 背光不良的問題與改善5.7 問題原因與對策5.8 小結第六章 直接電鍍製程6.1 前言6.2直接電鍍的系統與流程6.3 直接電鍍的製程原理探討6.4 直接電鍍的品質檢驗6.5 直接電鍍的設備型式6.6 直接電鍍的未來挑戰6.7 問題原因解析與對策6.8 結論第七章 電鍍銅技術與應用7.1 前言7.2 電鍍銅流程說明7.3電鍍一般現象概述7.4電路板的銅電鍍7.5電路板銅電鍍設備討論7.6 槽液分析與監控7.7電鍍銅一般性問題解析與解決對策7.8電鍍品質管控及可靠度分析7.9應用討論7.10 填孔電鍍概述7.11填孔電鍍的作用原理7.12填孔電鍍的藥液組成7.13填孔電鍍的設備與操作7.14填孔電鍍品質管理7.15 技術應用的問題討論7.16 銅電鍍的未來及挑戰第八章 電鍍錫技術與應用8.1 前言8.2 製程機制簡述8.3 品質管制（含允收規格）8.4 結論第九章 電鍍鎳金技術與應用9.1 前言9.2 電鍍鎳金流概述9.3 電鍍鎳金程序9.4 電鍍鎳金原理及反應9.5 電鍍鎳概述9.6 電鍍槽操作與管理9.7 常見電鍍鎳液系統9.8 電鍍金9.9 常見電鍍金液9.10 品質管制9.11 問題原因解析與改善對策9.12電鍍設備9.13 結論第十章 化鎳浸金相關技術與應用10.1 前言10.2 典型流程10.3 品質管制（含允收規格）10.4 問題原因與對策10.5 技術應用10.6 應用沿革10.7 結論第十一章 浸錫技術與應用11.1 前言11.2 浸鍍錫曾有的應用11.3 浸鍍錫流程系列11.4 浸鍍錫反應機構11.5 品質管制11.6 問題原因與對策11.7 純錫及介金屬化合物厚度變化11.8 浸鍍錫生產設備概述11.9 結論第十二章 浸鍍銀技術與應用12.1 前言12.2 典型浸鍍銀流程12.3 製程反應機構12.4 浸鍍銀品管12.5 問題原因解析與改善對策12.6 案例分享12.7 小結第十三章 有機保焊膜技術與應用13.1 前言13.2 典型流程13.3 反應機制討論13.4 品質管制與允收規格13.5 問題原因解析與改善對策13.6 技術應用的討論13.7 設備的搭配13.8 小結

商品規格

最佳賣點

最佳賣點 : 1.電路板製造的多元化學品處理，涉及大量水溶液製程，業者將這類技術稱「濕製程」，方便和機械性、感光性等技術區別。
2.這類技術範疇，主要針對電路板的有機與金屬材料，做表面的改質與增減處理，利用化學品與材料的交互作用，進行操作與調整。涉及介面化學、電化學、成長腐蝕等機理為主軸，是不可缺的重要技術領域。