電路板技術與應用彙編 | 誠品線上

電路板技術與應用彙編

內容簡介

內容簡介 本書不同於市面上較偏向理論性陳述之電路板技術書籍，以生產現場的經驗陳述與分享為主要內容。本書共有十六個章節，分別介紹各式電路板的製程、設計、材料特性及使用等，作者以循序漸進的方式，一步步帶領讀者從認識到實際操作，搭配上圖表說明使讀者更容易進入狀況。本書適用於電路板相關從業人員使用。

作者介紹

作者介紹 ■作者簡介林定皓

產品目錄

產品目錄 第0章 前言－製造業的工程概念0.1 製造業的技術特性0.2 以電路板製造資源為基礎的特性描述0.3 以電路板製造技術為基礎的特性描述第1章 電路板的歷史演進1.1 何謂印刷電路板1.2 電路板的歷史1.3 軟性電路板的沿革1.4 電路板在電子產業中的定位第2章 電路板的種類及構造2.1 電路板概述2.2 電路板的分類2.3 關於金屬層間連結的方式2.4 電路板的橫斷面幾何結構第3章 電子設備組裝對電路板的要求3.1 電子設備的形成過程3.2 電子元件組裝階層3.3 半導體積體電路的變化與元件構裝3.4 主機板及Back Panel3.5 電路板要求的規格第4章 多層電路板設計與電氣性質關係4.1 線路電阻4.2 絕緣強度4.3 特性阻抗控制與信號傳輸速度的關係4.4 串音雜訊（Cross Talk）4.5 EMI 的影響第5章 多層與高密度電路板結構選用5.1 電鍍通孔（PTH） 製程5.2 減除法（Subtractive Process）5.3 線路電鍍法（Pattern Plating Process）5.4 加成法製程（Additive Process）5.5 盲、埋孔（IVH）5.6 高密度增層電路板技術第6章 多層電路板的介電質材料6.1 概述6.2 銅箔基板（CCL-Copper Clad Laminate）6.3 銅箔基板的製法及基本原料6.4 高密度增層電路板用的材料第7章 多層電路板設計及製前工程7.1 多層電路板的製前工程設計重點7.2 多層電路板設計的必要內容7.3 設計內容資料審查7.4 元件組裝與電路板結構的關係7.5 電氣特性的考慮7.6 製程規劃7.7 排版利用率及批量大小規劃7.8 線路設計程序7.9 底片（ 加工原始資料-Artwork）7.10 流程設計（Process Flow Design） 與製程整合第8章 多層電路板製作實務8.1 概述8.2 內層基材裁切8.3 內層線路製作8.4 壓合及介電質層製作8.5 孔加工8.6 電路板的電鍍製程8.7 外層線路製程8.8 止焊漆（Solder Resist） 塗裝8.9 電路板後加工製程8.10 對位工具系統第9章 軟性電路板一般特性9.1 軟性電路板概述9.2 軟性電路板的特性要素9.3 軟板的結構形式9.4 軟性電路板與硬式電路板的差異第10章 軟性電路板的材料10.1 軟板材料簡述10.2 較常使用的軟板塑膠材料10.3 軟板用導電材料10.4 黏著劑的特性10.5 無膠基材10.6 金屬表面處理10.7 非導電材料的貼附及塗裝10.8 軟性基材的利用第11章 軟性電路板的結構與製作11.1 設計結構的考慮11.2 單面軟板結構與製作11.3 單面線路雙面組裝的軟板結構與製作11.4 跳線做法11.5 雙面軟板結構與製作11.6 多層軟板結構與製作11.7 軟硬板的結構與製作第12章 軟板的設計方式12.1 軟板設計簡述12.2 立體應用的優勢12.3 軟板設計的一般性原則12.4 軟板繞線設計的取捨12.5 線路斜邊與圓角設計的好處12.6 連結模式的考慮12.7 軟板組裝焊接方法的考慮12.8 軟板排版與生產技術的關係12.9 加襯料（Stiffener）第13章 軟板的應用13.1 軟板產品特性概述13.2 軟板組裝的應用13.3 軟板立體組裝的彈性優勢第14章 軟性電路板的製作14.1 簡述14.2 一般性的製作流程14.3 軟板製作特色第15章 印刷電路板的品質與信賴度15.1 概述15.2 參考規範及規格15.3 規範與規格的產生處15.4 多層電路板品質管理15.5 品質管制與產品信賴度15.6 多層板整體信賴度探討15.7 典型環境試驗法及條件15.8 軟板的功能測試與信賴度15.9 軟板的測試及測試方法第16章 印刷電路板的未來發展16.1 半導體的發展16.2 電路板的整合16.3 電路板基材趨勢16.4 光波導電路板16.5 車用電路板16.6 變化多端的未來附錄 印刷電路板重要規格與規範

商品規格

最佳賣點

最佳賣點 : 1.沒有艱深的理論，以深入淺出的描述貫穿全書
2.作者以數十年實務經驗，彙整相關技術精華
3.全書以獨到觀點搭配輔助圖片，方便讀者認知、記憶、利用