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電子構裝技術與應用

內容簡介

內容簡介 本書以電子構裝為主軸，分別以不同章節彙整說明，內容秉持著工業用技術資料，不以龐雜公式理論為軸，而是以淺顯易讀且豐富的實務經驗來帶領讀者認識該領域。本書共有二十三個章節，分門別類詳述各式構裝，從特性結構到實際應用，它能給予您的不僅是純粹的介紹與說明，更致力於傳授構裝技術。本書適用於電路板相關從業人員使用。

作者介紹

作者介紹 ■作者簡介林定皓

產品目錄

產品目錄 第1章 電子構裝技術簡述1.1 何謂電子構裝技術？1.2 電子系統概述1.3 簡略的電子系統構裝層級區分1.4 系統技術與構裝1.5 構裝層級規劃1.6 智慧型電子系統的發展1.7 複雜多樣的構裝型態與構裝效率1.8 構裝與電氣、機械、材料相關技術1.9 小結第2章 微電子元件概述2.1 簡述2.2 半導體材料的基本特性2.3 微電子元件的特性2.4 積體電路2.5 ASIC 的種類及其特徵比較2.6 IP 系統LSI 和MCM2.7 IC 元件密度和設計趨向2.8 半導體元件構裝與耗能散熱2.9 半導體構裝類型2.10 半導體構裝的發展趨勢與優劣考量2.11 小結第3章 構裝密封的必要性與技術特性3.1 概述3.2 各種構裝技術的特性3.3 非氣密樹脂密封技術3.4 各種封膠密封方法3.5 氣密密封(hermetic seal) 技術3.6 小結第4章 構裝在系統應用的功能性4.1 前言4.2 微系統架構概述4.3 電腦產品的發展沿革4.4 電信產業的構裝技術4.5 汽車系統的構裝4.6 消費性電子的構裝4.7 微機電系統的構裝4.8 行動電話與可攜式產品的構裝4.9 小結第5章 電子構裝的電性表現5.1 前言5.2 構裝的電性考量5.3 構裝的電性規劃5.4 電性的建構5.5 訊號線的配置5.6 電源的分佈考量5.7 電磁干擾5.8 整合設計5.9 小結第6章 晶片構裝6.1 簡述6.2 單晶構裝的功能6.3 單晶構裝的類型6.4 構裝的連結特性6.5 材料與製程選擇及特性6.6 單晶構裝的特徵6.7 單晶構裝的信賴度6.8 多晶構裝6.9 多晶模組功能優勢6.10 多晶模組系統的探討6.11 多晶片模組載板的種類6.12 多晶片模組設計6.13 小結第7章 散熱管理7.1 前言7.2 構裝散熱的重要性7.3 構裝熱傳效能7.4 電子系統的冷卻7.5 散熱管理7.6 電子構裝常用的冷卻方法7.7 小結第8章 陣列構裝載板的佈線8.1 簡述8.2 電路板的需求面積8.3 佈線的複雜性8.4 非全矩陣型佈線8.5 陣列襯墊配置對電路板製造的衝擊8.6 小結第9章 電子構裝載板製作技術9.1 簡述9.2 陶瓷載板9.3 玻璃陶瓷9.4 塑膠載板的特性9.5 典型電路板的設計與製作9.6 傳統電路板的限制與HDI技術核心9.7 增層法的技術特性9.8 塑膠構裝載板的技術重點9.9 塑膠構裝載板的材料9.10 代表性的樹脂系統9.11 重要電路板名詞與概念9.12 超薄與撓曲的需求9.13 最終金屬處理9.14 金屬凸塊的製作9.15 塑膠構裝載板的可靠度9.16 載板成品檢查9.17 小結第10章 構裝工程10.1 前言10.2 晶片構裝的目的10.3 IC 構裝的訴求10.4 晶片構裝技術簡述10.5 打線10.6 捲帶自動接合10.7 覆晶10.8 小結第11章 構裝材料與製程11.1 構裝材料概述11.2 電路板元件組裝11.3 構裝材料與特性11.4 構裝材料的結構與製程11.5 薄膜技術的應用11.6 影像轉移技術11.7 小結第12章 錫球與錫柱陣列構裝12.1 概述12.2 技術概況12.3 CBGA CCGA 模組12.4 CBGA CCGA 電路板的組裝與可佈線性12.5 CBGA CCGA 構裝的電氣特性12.6 CBGA CCGA 構裝的散熱能力12.7 CBGA 的應用優勢12.8 CBGA 組裝與結構幾何型式12.9 CCGA 構裝12.10 故障模式及分析12.11 檢測第13章 塑膠球陣列構裝13.1 概述13.2 PBGA 的優點13.3 PBGA 與CBGA 的比較13.4 PBGA 的應用13.5 PBGA 的結構和製造流程13.6 散熱的考量13.7 PBGA 電性方面的考慮13.8 可靠度13.9 TBGA 技術13.10 技術趨勢與發展13.11 小結第14章 晶圓級構裝14.1 概述14.2 晶圓級構裝的優劣比較14.3 晶圓級構裝技術簡介14.4 晶圓級構裝的可靠度14.5 小結第15章 被動元件15.1 概述15.2 被動元件的角色15.3 被動元件說明15.4 被動元件型式15.5 分離、整合式被動元件15.6 埋入式被動元件15.7 埋入式被動元件的製作技術15.8 小結第16章 光電構裝與整合16.1 簡述16.2 光電通信的重要性及其基本構成16.3 光電作用的特性16.4 光波導纖維16.5 小結第17章 射頻構裝17.1 概述17.2 射頻的應用市場17.3 射頻系統概況17.4 射頻構裝17.5 射頻量測技術17.6 小結第18章 微機電系統18.1 概述18.2 微機電的應用領域18.3 元件的基本特性18.4 典型的製程- 薄膜沈積與蝕刻18.5 元件的構裝18.6 構裝型式的選擇18.7 典型微機電元件18.8 微機電失效模式18.9 小結第19章 3D-半導體構裝技術19.1 簡述19.2 典型提升功能、密度的策略19.3 3D構裝的優勢19.4 構裝整合的想法19.5 構裝整合的一些範例19.6 晶片整合的作法19.7 3D構裝對電路板產業的影響19.8 小結第20章 構裝的電性測試20.1 概述20.2 系統電性測試的思考20.3 執行電性測試20.4 電性測試規劃20.5 導通性測試20.6 可測試性的設計20.7 小結第21章 構裝可靠度21.1 簡述21.2 品質與信賴度的指標21.3 信賴度的描述21.4 封裝的必要性21.5 構裝的密封性21.6 構裝材料的加速測試應用21.7 與高密度構裝載板有關的信賴度表現21.8 如何提升設計的可靠度21.9 封膠與密封製程21.10 電性故障21.11 小結第22章 電路板組裝22.1 簡述22.2 元件置放的規劃22.3 表面貼裝技術22.4 表面貼裝元件22.5 通孔組裝22.6 組裝的相關議題22.7 設計與製程控制22.8 工廠的處理注意事項22.9 小結第23章 組裝後的檢視23.1 簡述23.2 目視與光學設備檢測23.3 一般的陣列構裝組裝檢驗方式23.4 陣列構裝組裝常見的缺陷23.5 陣列構裝組裝的可靠度23.6 小結附錄一：詞彙整理附錄二：典型構裝名稱外觀對照表參考文件資料

商品規格

最佳賣點

最佳賣點 : 1.作者以基礎構裝概念開始說明，整理出沒有艱深公式、易懂的構裝技術書籍
2.內容涵蓋基本構裝概念、元件簡述、構裝結構相關知識、應用功能及實例等
3.全書以系統化的介紹及圖片的輔助，方便讀者認知連貫拓展產業視野