矽晶圓半導體材料技術 (第4版) | 誠品線上

矽晶圓半導體材料技術 (第4版)

內容簡介

內容簡介 由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。

作者介紹

作者介紹 ■作者簡介林明獻

產品目錄

產品目錄 １緒論２矽晶的性質第1節 結晶性質第2節 半導體物理與矽晶的電性第3節 矽的光學性質第4節 矽的熱性質第5節 矽的機械性質３多晶矽原料的生產技術第1節 塊狀多晶矽製造技術－Simens方法第2節 塊狀多晶矽製造技術－AsiMi方法第3節 粒狀多晶矽製造技術４單晶生長前言第1節 單晶生長理論第2節 CZ矽晶生長法（Czochralski Pulling）第3節 MCZ矽單晶生長法第4節 CCZ矽單晶生長法第5節 FZ矽單晶生長法第6節 矽磊晶生長技術５矽晶圓缺陷第1節 CZ矽晶的點缺陷與微缺陷第2節 氧析出物（Oxygen Precipitation）第3節 OISF（Oxidation Induced Stacking Faults）６矽晶圓之加工成型第1節 切斷（Cropping）第2節 外徑磨削 （Grinding）第3節 方位指定加工－－平邊V-型槽（Flat & Notch Grinding）第4節 切片（Slicing）第5節 圓邊（Edge Profiling）第6節 研磨（Lapping）第7節 蝕刻（Etching）第8節 拋光（Polishing）第9節 清洗（Cleaning）第10節 雷射印碼（Laser Marking）第11節 矽晶圓的背面處理７矽晶圓性質之檢驗第1節 PN判定第2節 電阻量測第3節 結晶軸方向檢定第4節 氧濃度的測定第5節 Lifetime量測技術第6節 晶圓缺陷檢驗與超微量分析技術第7節 晶圓表面微粒之量測第8節 金屬雜質之量測第9節 平坦度之量測附錄Ａ 晶格幾何學附錄Ｂ 基本常數附錄Ｃ 矽的基本性質附錄Ｄ 矽晶圓材料及半導體工業常用名詞之解釋

商品規格

最佳賣點

最佳賣點 : 1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。
2.本書詳細介紹矽晶的基本性質，矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元，是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。