IC封裝製程與CAE應用 (第4版)
| 作者 | 鍾文仁/ 陳佑任 |
|---|---|
| 出版社 | 全華圖書股份有限公司 |
| 商品描述 | IC封裝製程與CAE應用 (第4版)：本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-AidedEngineering，CAE)的應用有更詳細的描 |
內容簡介
內容簡介 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。
產品目錄
產品目錄 1前 言1-1 封裝的目的[1]1-11-2 封裝的技術層級區分1-21-3 封裝的分類1-41-4 IC封裝技術簡介與發展[4]1-41-5 記憶卡封裝技術簡介與發展1-91-6 LED封裝技術簡介與發展1-112IC封裝製程2-1 晶圓切割(Wafer Saw)2-12-2 晶片黏結2-32-3 聯線技術2-52-4 封膠(Molding)2-152-5 剪切／成型(Trim Form)2-172-6 印字(Mark)2-182-7 檢測(Inspection)2-193IC元件的分類／介紹3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-13-2 IC元件標準化的定義3-43-3 IC元件的介紹3-114封裝材料的介紹4-1 封膠材料4-14-2 導線架4-104-3 基 板4-185新世代的封裝技術5-1 MCM (Multi-Chip Module)5-15-2 LOC (Lead-on-Chip)5-75-3 BGA (Ball Grid Array)5-115-4 FC (Flip Chip)5-215-5 CSP (Chip Scale Package)5-375-6 COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-465-7 COG(Chip on Glass)5-505-8 三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-636IC封裝的挑戰／發展6-1 封裝缺陷的預防6-16-2 封裝材料的要求和技術發展6-66-3 散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-147CAE在IC封裝製程的應用7-1 CAE簡介7-27-2 CAE的理論基礎7-27-3 封裝製程的模具設計7-47-4 封裝製程的模流分析[7][8][9]7-47-5 封裝製程的可靠度分析7-107-6 CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-307-7 結 論7-15183D CAE在IC封裝製程上的應用8-1 三維模流分析的優勢8-18-2 三維模流分析的理論基礎8-48-3 三維模流分析的技術指引 8-108-4 三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-208-5 覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-399電子封裝辭彙9-1 專業術語9-1AIC導線架之自動化繪圖系統A-1 軟體簡介附A-1A-2 佈線區域理論和參數化附A-2A-3 自動規劃佈線區域之準則附A-4A-4 案例研究附A-9A-5 研究成果附A-22A-6 未來展望附A-23B金線偏移分析軟體B-1 軟體簡介附B-1B-2 CAE分析資料的匯入附B-3B-3 金線資料的輸入附B-4B-4 金線偏移量的計算附B-13B-5 分析結果的整合與匯出附B-18B-6 未來展望附B-22
商品規格
| 書名 / | IC封裝製程與CAE應用 (第4版) |
|---|---|
| 作者 / | 鍾文仁 陳佑任 |
| 簡介 / | IC封裝製程與CAE應用 (第4版)：本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-AidedEngineering，CAE)的應用有更詳細的描 |
| 出版社 / | 全華圖書股份有限公司 |
| ISBN13 / | 9789865038021 |
| ISBN10 / | 9865038021 |
| EAN / | 9789865038021 |
| 誠品26碼 / | 2682091088006 |
| 頁數 / | 520 |
| 開數 / | 20K |
| 注音版 / | 否 |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 語言 / | 1:中文 繁體 |
| 尺寸 / | 17.8X15.9X2.3CM |
| 級別 / | N:無 |
| 重量(g) / | 842 |
最佳賣點
最佳賣點 : 1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。
2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。
3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。