白光發光二極體製作技術: 由晶粒金屬化至封裝 (第2版)
| 作者 | 劉如熹 |
|---|---|
| 出版社 | 全華圖書股份有限公司 |
| 商品描述 | 白光發光二極體製作技術: 由晶粒金屬化至封裝 (第2版)：發光二極體(LightEmittingDiode;LED)為台灣光電產業中最具競爭力的產品之一。台灣目前已成為全球可見光LED下游封裝 |
內容簡介
內容簡介 發光二極體(Light Emitting Diode; LED)為台灣光電產業中最具競爭力的產品之一。台灣目前已成為全球可見光LED下游封裝產品最大供應中心，高亮度LED也已進入世界排名，全球競爭力大幅提升。台灣LED中下游的晶粒切割、封裝和應用產業結構完整，上游磊晶片的研發、生產也在快速成長中，將具有成為全球第一大LED生產國的實力。 本書乃由國內、日本及香港之研發專家親自撰寫由磊晶與金屬化製作技術、封裝材料(含螢光粉、膠材與散熱基材)至應用之白光LED相關知識。全文內容豐富扎實，詳細閱讀必能對白光LED製作技術與應用有更深一層的認識。
作者介紹
作者介紹 ■作者簡介劉如熹
商品規格
| 書名 / | 白光發光二極體製作技術: 由晶粒金屬化至封裝 (第2版) |
|---|---|
| 作者 / | 劉如熹 |
| 簡介 / | 白光發光二極體製作技術: 由晶粒金屬化至封裝 (第2版)：發光二極體(LightEmittingDiode;LED)為台灣光電產業中最具競爭力的產品之一。台灣目前已成為全球可見光LED下游封裝 |
| 出版社 / | 全華圖書股份有限公司 |
| ISBN13 / | 9789572187074 |
| ISBN10 / | 9572187074 |
| EAN / | 9789572187074 |
| 誠品26碼 / | 2680722587003 |
| 頁數 / | 344 |
| 開數 / | 20K |
| 注音版 / | 否 |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 語言 / | 1:中文 繁體 |
| 級別 / | N:無 |