新世代積體電路製程技術
作者 | 台灣電子材料與元件協會 |
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出版社 | 台灣東華書局股份有限公司 |
商品描述 | 新世代積體電路製程技術:本書自序 積體電路(IC)是我國的高科技明星產業,台灣近二十年來在積體電路製造技術上的成就,全世界有目共睹,可與世界先進技術並駕齊驅。就產 |
作者 | 台灣電子材料與元件協會 |
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出版社 | 台灣東華書局股份有限公司 |
商品描述 | 新世代積體電路製程技術:本書自序 積體電路(IC)是我國的高科技明星產業,台灣近二十年來在積體電路製造技術上的成就,全世界有目共睹,可與世界先進技術並駕齊驅。就產 |
內容簡介 積體電路 (IC) 是我國的高科技明星產業,台灣近二十年來在積體電路製造技術上的成就,全世界有目共睹,可與世界先進技術並駕齊驅。就產能方面,台灣擁有全世界最密集的 IC 製造工廠,每年均需要大量的人才投入,因此不僅是電機、電子背景的人才,背景為物理、材料、化工、機電…等人才亦為 IC 廠積極網羅的對象。為因應大量的人才需求量與縮短摸索學習的時間,在 1997 年,由張俊彥教授主編、經濟部技術處發行的「積體電路製程及設備技術手冊」,匯集了當時國內半導體學術界與產業界的菁英,專門為了適合國人閱讀而寫的嘔心瀝血之作。如今製造積體電路的元件特徵尺寸,已由早期的次微米尺寸進入到奈米範圍,許多新的製程技術與應用也與以往有所不同,因此邀集國內業界與學界的專家編撰此書,以期讓有心投入 IC 產業的後進能夠以最有效率的方式,一窺先進積體電路製程技術的全貌。特此向不計辛勞的各章作者致謝。
產品目錄 Chapter 1 總論 Chapter 2 擴散模組 Chapter 3 薄膜模組 Chapter 4 微影模組 Chapter 5 蝕刻模組 Chapter 6 High-k 介電層製程 (I):材料與整合製程 Chapter 7 High-k 介電層製程 (II):應用 Chapter 8 應變矽製程 Chapter 9 SOI 製程 Chapter 10 非揮發性記憶體製程 Chapter 11 動態隨機存取記憶體技術 (DRAM Technology) Chapter 12 新世代邏輯製程應用 Chapter 13 三維積體電路製程
書名 / | 新世代積體電路製程技術 |
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作者 / | 台灣電子材料與元件協會 |
簡介 / | 新世代積體電路製程技術:本書自序 積體電路(IC)是我國的高科技明星產業,台灣近二十年來在積體電路製造技術上的成就,全世界有目共睹,可與世界先進技術並駕齊驅。就產 |
出版社 / | 台灣東華書局股份有限公司 |
ISBN13 / | 9789574836710 |
ISBN10 / | 9574836711 |
EAN / | 9789574836710 |
誠品26碼 / | 2680612262003 |
頁數 / | 488 |
開數 / | 16K |
注音版 / | 否 |
裝訂 / | P:平裝 |
語言 / | 1:中文 繁體 |
級別 / | N:無 |