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半導體製程設備

內容簡介

內容簡介 半導體元件由矽土製成矽晶圓， 再經數百個製程步驟，才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。 砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程，如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電製作設備以及一些2000千禧年推出的新機器，也都在本書有詳盡的敘述，次世代先進的製程設備也有一些介紹。本書是編著者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書。給業界的工程師、研究生、教授老們一項便捷的參考。

作者介紹

作者介紹 現職：逢甲大學電子系副教授學歷：交通大學電子工程研究所博士經歷：新加坡Intersil電子公司工程師 ITT環宇電子公司工程部經理 台灣電子電腦公司半導體廠廠長 萬邦電子公司總工程師 明新工專電子科副教授（或兼科主任） 逢甲大學電機系副教授（或兼系主任）專長：半導體元件、物理 VLSI製程設備及廠務 奈米科技 積體電路構裝

產品目錄

產品目錄 第１章 晶體成長和晶圓製作 第２章 磊晶沉積設備 第３章 微影照相設備 第４章 化學氣相沉積爐 第５章 氧化擴散高溫爐 第６章 離子植入機 第７章 乾蝕刻機 第８章 蒸鍍機 第９章 濺鍍機 第10章 化學機械研磨 第11章 真空泵和真空系統 第12章 濕洗淨和乾洗淨製程設備 第13章 封裝製程設備

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