VLSI概論 | 誠品線上

VLSI概論

作者 張勁燕
出版社 五南圖書出版股份有限公司
商品描述 VLSI概論:矽積體電路製程的特徵尺寸縮小到深次微米(deepsubmicronmeter),經歷幾個階段,0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、,現階段已到達0.07μm。相關的製程、設備、材料

內容簡介

內容簡介 矽積體電路製程的特徵尺寸縮小到深次微米(deep submicron meter),經歷幾個階段,0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、,現階段已到達0.07μm。相關的製程、設備、材料或場務設施,都有革命性的更新和進步。微影照像是受到影響最大的製程。DRAM的電晶體的閘極結構和材料、工程。高介電常數材料使電容量保持夠大。金屬化製程、阻障層、內嵌、快閃、鐵電記憶體結構等。高深寬比的乾蝕刻製程需要高密度電漿;降低阻容延遲(RC delay)使用低介電常數材料和銅製程。新製程有雙大馬士革(dual damascene)、電鍍(electroplating)、無電極電鍍(electroless plating)和/或金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)。21世紀顯學奈米科技更製作出單電子電晶體。晶圓尺寸由8吋擴大到12吋,為的不止是提高良率、提高機器使用率;也考慮到生產力,節省工廠面積、還要兼顧人工學(ergonomics)和減少化學藥液以利環保。本書配合拙著電子材料、半導體製程設備、工業電子學構成一完整系列。期望給想從事半導體的同學和研究生,或和半導體製程相關行業的工程師、經理、教授、老師們一項便捷的參考。

作者介紹

作者介紹 現職:逢甲大學電子系副教授學歷:交通大學電子工程系研究所博士經歷:新加坡Intersil電子公司工程師 ITT環宇電子公司工程部經理 台灣電子電腦公司半導體廠廠長 萬邦電子公司總工程師 明新工專電子科副教授(或兼科主任) 逢甲大學電機系副教授(或兼系主任)專長:半導體元件、物理 VLSI製程設備及廠務 奈米科技 積體電路構裝

商品規格

書名 / VLSI概論
作者 / 張勁燕
簡介 / VLSI概論:矽積體電路製程的特徵尺寸縮小到深次微米(deepsubmicronmeter),經歷幾個階段,0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、,現階段已到達0.07μm。相關的製程、設備、材料
出版社 / 五南圖書出版股份有限公司
ISBN13 / 9789571152455
ISBN10 / 9571152455
EAN / 9789571152455
誠品26碼 / 2680408336000
頁數 / 528
開數 / 16K
注音版 /
裝訂 / P:平裝
語言 / 1:中文 繁體
級別 / N:無